在電子設(shè)備制造過程中，PCB是不可或缺的組成部分。而鋁基板PCB工藝流程是一種高效的制造方法，具有散熱性能優(yōu)秀、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。那么，在這種工藝流程中，鋁基板能否直接過孔呢？
首先，我們需要了解鋁基板PCB的制造流程。鋁基板PCB是將基板表面覆蓋上一層銅箔，通過化學(xué)蝕刻的方法制造導(dǎo)通層和關(guān)鍵部件，來實(shí)現(xiàn)電信號傳輸和控制工作。通常鋁基板PCB工藝流程分為以下三步：
1. 將導(dǎo)通層和關(guān)鍵部件的設(shè)計(jì)通過光刻技術(shù)轉(zhuǎn)移到銅箔表面。
2. 通過化學(xué)蝕刻的方式將沒有銅箔覆蓋的區(qū)域去除掉，從而形成導(dǎo)通線路和關(guān)鍵部件等元器件。
3. 最后為了增加靜電保護(hù)和防止短路等現(xiàn)象發(fā)生，需要在電路板中進(jìn)行盲孔或通孔的制造。也就是說需要對PCB板進(jìn)行鉆孔和沖孔的過程。
而對于直接過孔來說，它是將基板中的一些電線和電氣元件互相連接起來的通路。而在鋁基板PCB制造中，直接過孔需要通過銅箔中的銅蓋層來實(shí)現(xiàn)。所以在鋁基板PCB工藝流程中，基板的表面需要將銅箔進(jìn)行覆蓋，以增加與焊接的貼片元件的附著力。
在鋁基板PCB的制造過程中，銅蓋層可以通過電鍍的方式進(jìn)行制造，這是一種高昂而復(fù)雜的制造方法。但是，直接通過銅箔上的銅蓋層進(jìn)行制造的方法卻很少被采用，因?yàn)槠渲谱麟y度較高，而且費(fèi)用高昂，不利于大面積制造。同時(shí)，鋁基板本質(zhì)上是鋁和銅之間的層壓板，對于鉆孔和沖孔也需要特別的處理。
因此，對于鋁基板PCB來說，通常會(huì)選擇其他的制造方式來實(shí)現(xiàn)鋁基板上的過孔。例如，可以使用鉆孔和化學(xué)鍍銅等的方式來實(shí)現(xiàn)，并使用電鍍銅蓋層。這種方法可以使制造成本更低，并且可以使PCB板的制造速度更快。
綜上所述，鋁基板PCB工藝流程是一種高效的制造方法，但其制造過程中，鋁基板直接過孔不是一個(gè)好的選擇。下面是一些鋁基板上的過孔制造方法：
– 鉆孔與化學(xué)鍍銅技術(shù)：該方法可以用于鋁基板PCB上的盲孔或穿孔的制造，保證制造精度，并且速度較快。
– 電鍍銅蓋層技術(shù)：這種技術(shù)可以提高直接過孔的制造效率，但需要更高的制造成本。一般只用于小規(guī)模的制造。
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