為了保證電子設備的安全和信號質量，IEC（國際電工委員會）制定了IEC 60664-1標準，規定了不同電氣等級下的最小電氣間隙和最小絕緣厚度。該標準要求在正常工作條件下，PCB上不同電氣等級的元器件和線路之間應保留一定的電氣間隙，并使用足夠厚度的絕緣層。比如，在高電氣等級設備上，要求電氣間隙不得小于3mm，絕緣層厚度不得少于0.4mm。這些規定將幫助PCB設計人員確定適當的絕緣距離，并提高PCB的穩定性和可靠性。

另外，PCB爬電距離的安全性設計也需要考慮到外部環境對設備的影響。對于戶外設備或環境惡劣的場合，如潮濕、高溫、有導電粉塵等，IEC標準也制定了相應的電氣間隙和絕緣厚度要求。這樣，即使環境惡劣，也能保證PCB電路的正常工作。

在實際PCB設計中，設計人員應該根據具體的電氣等級和環境條件，合理地選取電氣間隙和絕緣層厚度。另外，還需要注意不同電路之間的距離，如地線、信號線、電源線等，避免不必要的電路干擾和爬電現象。

總而言之，PCB爬電距離的設計需要考慮多種因素，如電氣等級、環境條件、電路之間的距離等。IEC標準的規定提供了基本參考，但實際PCB設計應該結合具體情況加以應用。只有充分考慮PCB爬電距離的問題，才能確保電子設備的穩定性和安全性能。