1.0.5oz(17.5μm)銅皮：適用于一些簡單的低功率電子產品，如玩具、遙控器等。這種銅皮較薄，成本較低，但承載能力較弱，不適合高功率的電子產品。

2.1oz(35μm)銅皮：是較常見的厚度規(guī)格，適用于大多數的電子產品制造。它具有較好的導電性能和散熱效果，價格適中，成本控制在合理范圍內。

3.2oz(70μm)銅皮：適用于一些對導電性能和散熱效果要求較高的電子產品，如高功率放大器、電源模塊等。這種厚度的銅皮可以提供更好的導電性能和散熱效果，但價格也相對較高。

4.3oz(105μm)銅皮：通常用于一些特殊要求的電子產品，如高頻電路、動力電子設備等。這種厚度的銅皮具有非常好的導電性能和散熱效果，但成本也相應增加。

5.4oz(140μm)銅皮：一般用于一些高功率和高頻率電子設備，如RF功率放大器、天線等。這種銅皮的導電性能和散熱效果非常好，但成本較高。

需要注意的是，選擇合適的銅皮厚度應根據電路板的具體用途和要求來決定。通常情況下，對于一般的電子產品制造，1oz銅皮是較為常見和適合的選擇。而對于一些對高功率、高頻率等特殊要求的電子產品，可以選擇較厚的銅皮來提高導電性能和散熱效果。

總之，電路板銅片的厚度是影響電路板性能和成本的重要因素之一。根據具體需求選擇合適的銅皮厚度，可以滿足電路板的導電、散熱和功能要求，同時也在成本控制范圍內。