一、PCB鍍銅的制作工藝
PCB鍍銅的制作工藝一般包括:板材表面清洗、鍍銅前酸洗、鍍銅前浸鎳、手工遮蔽、鍍銅、剝蝕除膜、去鍍銅膜、切割和成型等步驟。其中,鍍銅是最核心的工藝環節,對于鍍銅的操作和控制顯得尤為重要。
二、PCB鍍銅的控制參數
1. 鍍銅液的配比:鍍銅液是指鹽酸銅、硫酸銅、硫酸鹽、酒石酸等物質的溶液。要獲得高質量的鍍銅層,必須嚴格控制鍍銅液的配比,避免其中的任何一種物質濃度過高或過低。
2. 氣泡和攪拌:鍍銅液中需要存在氣泡和攪拌,以確保液體中的鹽酸銅、硫酸銅等物質能均勻溶解,并保證鍍銅面的平整度和結晶度。
3. 溫度控制:溫度對于鍍銅的影響很大,一般適用的溫度為20~25℃,溫度過高會影響鍍銅的結晶度和延展性。溫度過低會影響鍍銅速度,使鍍銅速率變慢,從而影響鍍銅的厚度和均勻度。
三、PCB鍍銅延展性標準
1. 鍍銅的厚度:在PCB制作中,要控制鍍銅的厚度,以確保鍍銅層能夠承受后續步驟的操作和使用。鍍銅的厚度一般以0.5~4.0OZ為標準,不同厚度標準對應不同的應用場合和設備要求。
2. 鍍銅的結晶度:結晶度是指鍍銅中銅晶的大小和個數。銅晶越細越多,延展性就越好。因此,在PCB鍍銅過程中,應盡量控制銅晶的細小程度和數量。
3. 鍍銅的均勻度:鍍銅液中的氣泡和攪拌可以使液體中的鹽酸銅、硫酸銅等物質均勻溶解,確保鍍銅面的平整度。鍍銅的均勻度越好,延展性越好。
總而言之,PCB鍍銅的延展性取決于制作工藝和控制參數。要獲得高質量的鍍銅層,必須嚴格把控每個步驟的操作和控制參數。只有這樣才能確保PCB鍍銅的延展性達到標準,從而提高印刷電路板的制作質量。
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