PCB生產的第一步是鍍銅。 PCB表面的銅鍍層是決定性因素之一，可以提供必要的電氣性能和保持電子元件連接所需的機械穩定性。在PCB制造過程中，需要在玻璃纖維基板上鋪上一層銅箔，這是為了提供PCB上的導電性。

PCB表面的銅箔必須經過加壓機的處理， 將銅箔和玻璃纖維基板緊密粘合。 接下來，需要使用化學方法，像去銅或者切割線路等等，來制造各種需要的電子元件。 由于過程的需要，有時候PCB表面的銅箔會進行分層，下面我們詳細了解一下。

1. PCB鍍銅層分層原因

很多情況下，當PCB表面的銅箔需要進行多層壓合時，比如高精度的塑料件， 需要通過嵌入式組件來連接不同的位置， 往往需要在復雜的板面上進行分層，這樣才能最大化利用PCB表面的所有可用空間。同時，在分層的基礎上，通過電弧消融等原理可在分層區域產生聯通區域， 從而實現電路的連通。

2. PCB表面銅箔的特性

PCB表面的銅箔具有良好的導電性能，可在電子元件之間傳遞電信號。 此外，銅箔還具有耐腐蝕性和耐熱性，對于在各種惡劣環境下使用的設備特別重要。此外，它還具有良好的可加工性，可以輕松地被加工成所需的形狀和尺寸。

3. PCB表面銅箔的鍍層過程

PCB表面的銅箔需要經過一系列的鍍層過程。 鍍層過程是一個復雜的工藝， 通常包括以下步驟：

1）清洗玻璃纖維基板以去除油漆，污垢和其他雜質。

2）將玻璃纖維基板放置在酸洗中，以去除任何未被清除的雜質。

3）使用化學方法沉積一層銅，在水平基板上均勻分布。

4）使用化學方法在玻璃纖維基板上沉積一層防腐劑，以保持PCB表面的銅箔光潔和光滑。

5）壓制玻璃纖維基板以確保銅箔固定在基板的表面上，并保持厚度均勻。

以上就是PCB表面銅箔的鍍層過程。 鍍銅的步驟十分重要，必須保持足夠的厚度，以保證PCB可以正常工作。而分層則是為了更好的PCB結構設計和實現高密度電路板。

總結：

在現代電子設備中， PCB是必不可少的一個組成部分。 良好的PCB結構可以確保電子元件之間的連接穩定性和可靠性。 PCB表面的銅箔是PCB結構的關鍵一部分，必須保證良好的導電性能和穩定機械性能。 此外，分層的結構可以為高密度的電路板設計提供幫助。 我們需要從多個角度考慮PCB設計和制造過程，以確保PCB的電子性能和穩定性。