在制作PCB時，無論是單面還是雙面板，覆銅都是必須要處理的一個環節。但是，在有些情況下，我們需要去掉一部分覆銅或者全部去掉覆銅，那么我們就需要去掉這些覆銅了。下面，就為大家介紹兩種去掉PCB覆銅的方法。

一、摳銅

1.1 摳銅工具

我們在摳銅時需要用到的工具主要有電轉子、顯微鑷子、小錘子等。

1.2 摳銅的步驟

①首先，我們需要用針對要摳掉的區域劃出一個框，然后用電鉆鉆個洞，使得要去掉的銅可以從洞中削除。

②然后用顯微鑷子夾住要去掉的銅，輕輕用力將其摳下即可。

③若有多個洞需要去掉，可重復以上步驟，直至去掉所有要去掉的銅。去掉后還需打磨研磨使其平整。

二、去銅

2.1 去銅工具

我們在去銅時需要用到的工具主要是分板器、光刻膠、電鍍金等。

2.2 去銅的步驟

①首先，我們需要將PCB放入分板器中，并將要保留的部分用光刻膠遮蓋住。接著將鹽酸和氫氧化鈉的混合液倒在PCB上使其腐蝕。

②腐蝕完后再將PCB放入氧化鐵的溶液中，使其氧化，PCB上的銅就會被鐵氧化物代替。

③在鐵氧化物被覆蓋后，再用電鍍金將保留的鐵氧化物覆蓋一層金，使其全部覆蓋，PCB覆銅的工作就完成了。

總結：以上兩種方法都是去掉PCB覆銅的常見方法，選擇何種方法主要取決于個人需求。當我們處理好PCB覆銅時，一定要保證水平，不然可能會影響PCB未來的使用，而這些細節的處理需要不斷的實踐和學習才能做到更好。

首先，我們需要了解覆銅的作用。覆銅是將銅箔覆蓋在PCB板的所有層上，以充分涵蓋導電路徑和接地層。覆銅有助于提高PCB板的抗干擾能力，使導電路徑更加均勻和可靠，并將內部損失降至最低。覆銅層還可以保護PCB板免受針尖孔或尖銳物體的侵害，并防止后續的化學反應。

對于兩層PCB板的制造，第一層是電路板的頂部或組裝部件的底部，第二層是電路板的底部或組裝部件的頂部。在這樣的情況下，很多制造商只在電路板上方的一層進行覆銅，而在底部的那一層則不需要。這是因為底部的層被認為是光滑和平坦的，并不需要插入更多的導電路徑。

但是，在某些特殊情況下，我們需要在兩層PCB板的兩層都進行覆銅。例如，一些高功率PCB板或需要高頻率響應的PCB板需要在兩層上都進行覆銅，以確保更好的導電性能以及更好的發熱效果。在這些情況下，許多PCB板制造商會針對不同的制造規格來確定是否需要在兩層上進行覆銅。

總之，我們可以看到，覆銅層在PCB板制造過程中起著至關重要的作用。盡管在兩層PCB板的制造中，有時只需要在一層上覆銅，但實際情況仍然需要注意，必須為不同的PCB板規格和制造要求決定覆銅層。在PCB板電子制造過程中，了解這些規格對于確定正確的設計至關重要，這有助于提高PCB板的成本效益和生產品質。

取消PCB覆銅的方法有很多種，主要包括以下幾種：

1.使用化學藥品去除覆銅

這是一種常見的方法，可以通過使用化學藥品（如氯化鐵、硫酸、氫氧化鈉）來去除覆銅層。通過將藥品浸泡在物質上，覆銅層會逐漸的被分解和移除。但是，這種方法需要高度的警惕和安全注意，因為化學藥品具有一定的危險性。

2.使用手動工具去除覆銅

這種方法通常用于少量計算機板，可以使用手動工具以物理方式去除覆銅。這種方法相對簡單，不需要使用化學藥品。你只需要使用手動工具（如砂紙、鉗子）分解表面的覆銅層即可。然而，這個方法比較費時，特別是在數量較大的PCB板上。

3.使用機械刀去除覆銅

使用機械刀去除覆銅需要專業的設備，因此比較常用于大量PCB生產中。這種方法類似于裁剪紙張一樣，將覆銅層進行裁剪和剝離。這種方法的效率高，但是需要特殊的刀具和設備，需要專業人員才能實施。

以上是取消覆銅的三種主要方法，同時也有其他的一些方法可以使用。但不同的情況下，可能需要使用不同的方法。那么我們具體應該如何選擇合適的方法呢？

1.根據時間和數量選擇合適的方法

如果你只需要處理少量的PCB，那么使用手動工具去除覆銅可能會是最好的選擇，因為它是最經濟和簡單的方法。而在大批量的PCB板中，使用機械刀或化學藥品可能會更加高效。因此，根據PCB數量和時間要求，選擇合適的方法是很重要的。

2.根據專業知識選擇最佳方法

在使用化學藥品去除覆銅時，需要非常了解化學藥品的特性和安全措施。如果不熟悉這方面的知識，那么在進行這種操作時會很危險。因此，如果你是非專業人員，最好使用手動去除或機器切割的方法。

總結

在所有的方法中，取消PCB板覆銅層仍然是一個相對麻煩的過程，需要一定的時間和技能。如果處理不當，則會損壞PCB的結構和其它部分，導致電路板無法正常工作。因此，在進行此類操作時，要十分謹慎。 如果不是專業人員，建議咨詢專業人士，以確保PCB不會被錯誤地處理。