PCB生產的第一步是鍍銅。 PCB表面的銅鍍層是決定性因素之一,可以提供必要的電氣性能和保持電子元件連接所需的機械穩定性。在PCB制造過程中,需要在玻璃纖維基板上鋪上一層銅箔,這是為了提供PCB上的導電性。
PCB表面的銅箔必須經過加壓機的處理, 將銅箔和玻璃纖維基板緊密粘合。 接下來,需要使用化學方法,像去銅或者切割線路等等,來制造各種需要的電子元件。 由于過程的需要,有時候PCB表面的銅箔會進行分層,下面我們詳細了解一下。
1. PCB鍍銅層分層原因
很多情況下,當PCB表面的銅箔需要進行多層壓合時,比如高精度的塑料件, 需要通過嵌入式組件來連接不同的位置, 往往需要在復雜的板面上進行分層,這樣才能最大化利用PCB表面的所有可用空間。同時,在分層的基礎上,通過電弧消融等原理可在分層區域產生聯通區域, 從而實現電路的連通。
2. PCB表面銅箔的特性
PCB表面的銅箔具有良好的導電性能,可在電子元件之間傳遞電信號。 此外,銅箔還具有耐腐蝕性和耐熱性,對于在各種惡劣環境下使用的設備特別重要。此外,它還具有良好的可加工性,可以輕松地被加工成所需的形狀和尺寸。
3. PCB表面銅箔的鍍層過程
PCB表面的銅箔需要經過一系列的鍍層過程。 鍍層過程是一個復雜的工藝, 通常包括以下步驟:
1)清洗玻璃纖維基板以去除油漆,污垢和其他雜質。
2)將玻璃纖維基板放置在酸洗中,以去除任何未被清除的雜質。
3)使用化學方法沉積一層銅,在水平基板上均勻分布。
4)使用化學方法在玻璃纖維基板上沉積一層防腐劑,以保持PCB表面的銅箔光潔和光滑。
5)壓制玻璃纖維基板以確保銅箔固定在基板的表面上,并保持厚度均勻。
以上就是PCB表面銅箔的鍍層過程。 鍍銅的步驟十分重要,必須保持足夠的厚度,以保證PCB可以正常工作。而分層則是為了更好的PCB結構設計和實現高密度電路板。
總結:
在現代電子設備中, PCB是必不可少的一個組成部分。 良好的PCB結構可以確保電子元件之間的連接穩定性和可靠性。 PCB表面的銅箔是PCB結構的關鍵一部分,必須保證良好的導電性能和穩定機械性能。 此外,分層的結構可以為高密度的電路板設計提供幫助。 我們需要從多個角度考慮PCB設計和制造過程,以確保PCB的電子性能和穩定性。
]]>PCB表面處理的作用
PCB表面處理作為電子制造的前置工作,不僅能夠提高PCB的可焊性、防腐性和可靠性。通過表面處理,還可以更好地保護線路板的線路跡線和焊盤,完善焊接質量。下面分別介紹具體的作用:
1. 改善表面粗糙度
在PCB加工過程中,表面可能會存在一些毛刺、污染等問題。這些表面缺陷會對細節線路的焊接產生影響,因此需要通過表面處理方法來改善表面粗糙度,確保線路清晰完整。
2. 提高板面親焊性
PCB表面的材料、結構和工藝不同,其親焊性也有所區別。為了讓電子元器件與電路板更好地接觸,PCB表面處理可以針對下列問題進行優化:基板表面平整度、表面化學性質、去除表面的油污和氧化層,提高其與電子元器件的親焊性。
3. 保證PCB表面防腐性
PCB表面主要是金屬材質,容易和外界導電物質接觸產生化學反應。例如,如果電路板表面與空氣接觸,就會形成易導致氧化腐蝕的氧化層。如果沒有進行表面處理,這些化學反應會破壞電路板的功能,降低電子元器件的使用壽命。因此,對PCB表面進行防銹、防氧化等處理措施,是提高PCB可靠性的重要方法。
PCB表面處理方法有哪些?
目前,PCB表面處理方法已經比較成熟,主要包括以下幾個方面。
1. OSP工藝
OSP是指有機懸浮膠工藝(Organic Solderability Preservatives),是一種表面處理方法。它是一種綠色環保的化學處理工藝,主要是將有機懸浮膠上涂在PCB表面,在高溫下讓其化學反應,產生一層纖維結構的保護膜來保護PCB表面,提高PCB的耐腐蝕性和降低表面電阻。
2. HASL工藝
HASL(Hot Air Solder Leveling)即熱空氣焊接平面工藝。它是最傳統的PCB表面處理工藝,主要北野生錫涂在PCB表面,再通過高溫烘干、平整等步驟,使其在表面形成鉆孔、焊盤等結構。此表面處理工藝不但有良好的可靠性和焊接性能,而且成本較低,用于配備紅外焊、波峰焊接等工藝。
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