JD国际(反波胆)有限公司,JD反波胆俱乐部登录网址,JD反波胆官方网站 http://5421.com.cn Tue, 08 Aug 2023 09:06:38 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=5.9.2 http://www.hh-pcbs.com/wp-content/uploads/2023/04/7346a1fe66b05a5841fe37ff12e2fbf.jpg 沉金 – 信豐匯和PCB廠 http://5421.com.cn 32 32 沉金pcb板過爐的溫度是多少，沉金pcb板回流爐的溫度是多少？ http://5421.com.cn/3402.html Mon, 24 Jul 2023 06:13:08 +0000 http://5421.com.cn/?p=3402 PCB板是電子產(chǎn)品的重要組成部分，其制作過程中的加熱環(huán)節(jié)至關(guān)重要，對于沉金PCB板而言，過爐和回流爐是兩個(gè)核心的加熱環(huán)節(jié)。下面我們將探討沉金PCB板在過爐和回流爐中的溫度控制策略。

首先，讓我們了解一下沉金PCB板的過爐溫度。過爐溫度是指PCB板在過爐過程中所達(dá)到的最高溫度。過爐溫度的控制對于保證PCB板的質(zhì)量非常重要。一般來說，沉金PCB板的過爐溫度在190攝氏度到210攝氏度之間是比較合適的。超過這個(gè)范圍，可能會導(dǎo)致某些焊接點(diǎn)產(chǎn)生熔化或變形，影響產(chǎn)品的可靠性。因此，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，需要根據(jù)具體的PCB板材質(zhì)和組件特點(diǎn)來精確控制過爐溫度，確保焊接質(zhì)量。

然后，我們來談?wù)劤两餚CB板的回流爐溫度。回流爐溫度是在焊接過程中PCB板所達(dá)到的最高溫度。回流爐溫度的控制對于保證焊接質(zhì)量非常重要。一般來說，沉金PCB板的回流爐溫度在220攝氏度到250攝氏度之間是比較適宜的。過低的回流爐溫度可能會導(dǎo)致焊接不完全或焊點(diǎn)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)，過高的回流爐溫度則可能會燒傷PCB板或焊接過程中產(chǎn)生金屬間的反應(yīng)，影響產(chǎn)品可靠性。因此，我們需要根據(jù)具體的PCB板材質(zhì)和組件特點(diǎn)來精確控制回流爐溫度，確保焊接質(zhì)量。

綜上所述，沉金PCB板的過爐溫度一般在190攝氏度到210攝氏度之間，回流爐溫度一般在220攝氏度到250攝氏度之間，這是經(jīng)驗(yàn)性的溫度范圍。實(shí)際生產(chǎn)中，還需要根據(jù)具體的PCB板材質(zhì)和組件特點(diǎn)，結(jié)合工藝要求和設(shè)備性能，通過試驗(yàn)和優(yōu)化，選擇最合適的溫度參數(shù)，從而確保PCB板的加熱過程更加穩(wěn)定和可靠，進(jìn)一步提升產(chǎn)品質(zhì)量。

希望以上內(nèi)容能夠幫助讀者了解沉金PCB板在過爐和回流爐中的溫度控制策略，并在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用這些策略，從而提升沉金PCB板的質(zhì)量和可靠性。

]]> pcb化金和沉金一樣嗎？ pcb化金厚度標(biāo)準(zhǔn) http://5421.com.cn/3230.html Sat, 15 Jul 2023 06:25:20 +0000 http://5421.com.cn/?p=3230 PCB（PrintedCircuitBoard）即印刷電路板，是電子產(chǎn)品中不可或缺的基礎(chǔ)組成部分。化金和沉金是PCB表面處理中常見的兩種方式，它們在表面處理的方法和效果上有所差異。

首先，化金是一種表面處理技術(shù)，主要是為了增加PCB表面的導(dǎo)電性和防腐性。常見的化金方法有熱氧化錫、熱浸鍍錫、熱浸鍍鎳、熱浸鍍金等。其中，熱浸鍍金被廣泛應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品，如通信設(shè)備、航空航天設(shè)備等，其金屬層厚度一般為0.03-0.1um。

其次，沉金是一種以金作為主要材料的表面處理工藝。它通過電化學(xué)方法將金層沉積在PCB表面，使其具備良好的導(dǎo)電性、焊接性和抗腐蝕性。沉金的厚度標(biāo)準(zhǔn)一般為0.05-0.15um。沉金的主要優(yōu)點(diǎn)是可以保持良好的焊接性能，在外界環(huán)境影響下具備更好的穩(wěn)定性。

總結(jié)來說，化金和沉金在PCB表面處理中有一些區(qū)別。化金主要是為了增加導(dǎo)電性和防腐性，而沉金則更注重提高焊接性能和穩(wěn)定性。在實(shí)際應(yīng)用中，選擇適合的表面處理方式需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求來決定。

需要注意的是，無論是化金還是沉金，其表面處理層都是非常薄的，一般只有幾十納米到幾百納米的厚度。因此，在PCB制造過程中，必須要嚴(yán)格按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)來控制化金和沉金的厚度，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。目前，化金和沉金的厚度標(biāo)準(zhǔn)一般是根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)來制定的。IPC是國際電子協(xié)會制定的一系列電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其中包括了關(guān)于PCB制造的各項(xiàng)技術(shù)指導(dǎo)和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。

在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，化金和沉金的厚度要求被明確規(guī)定。例如IPC-4552B標(biāo)準(zhǔn)中，對于化金的要求為：無鎳化金層的厚度應(yīng)達(dá)到0.2-0.4um，有鎳化金層的厚度應(yīng)達(dá)到0.05-0.075um。而對于沉金的要求，一般是在0.03-1um之間。這些具體數(shù)值的設(shè)定是根據(jù)不同的應(yīng)用場景和產(chǎn)品需求來確定的，旨在保證產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

綜上所述，PCB化金和沉金雖然在表面處理方法和效果上有所差異，但都是為了提高PCB的導(dǎo)電性和耐腐蝕性能。在選擇合適的表面處理方式時(shí)，需要根據(jù)具體產(chǎn)品要求和相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行判斷。通過嚴(yán)格控制化金和沉金的厚度，可以確保PCB產(chǎn)品的質(zhì)量和性能的穩(wěn)定性。

]]>