首先，讓我們來看看原理是什么。對于有鋪地層的電路板，鋪地是有很大的好處的。一方面，鋪地可以起到屏蔽的作用，對于具有高頻干擾的電路，鋪上地層可以降低干擾，同時也可以降低電路帶來的干擾；另一方面，鋪地也可以提高電路板的機械強度，防止板材變形或者熔化。從電磁兼容的角度來看，鋪地是非常重要的。

然而，對于2層PCB板設計時，孔只打一層的情況下，鋪地并不是一個絕對必要的操作。因為鋪上地層并不能改變所有信號從底層到頂層的情況。當只有一個信號從底層到頂層時，即使鋪上地層，仍然無法避免高頻信號和其他信號的干擾，這是因為只有一個信號導線。

另外，鋪地對于一些精細電路板可能會有影響，例如某些高速分立元件可能會產生反射波，這些反射波不會被完全吸收，需要加以考慮。因此，在設計2層PCB板時，必須考慮實際情況，而不是一概而論。

那么，在實際操作中，應該如何考慮呢？在許多情況下，我們可以選擇在板的內部鋪地，從而減少信號傳輸的干擾。當然，這也需要根據實際情況進行操作，不能在不必要的情況下進行冗余操作。此外，我們可以通過增加跳線等方式來避免不必要的反射，提高電路板的穩定性。

總之，在設計2層PCB板時，鋪地是有很大的好處，但不是非常必要的。只有在實際情況下合適的才是最好的。因此，設計者們應該充分考慮整個電路板的結構，在不同情況下選擇合適的設計方案，減少不必要的浪費。