1.0.5oz(17.5μm)銅皮：適用于一些簡單的低功率電子產(chǎn)品，如玩具、遙控器等。這種銅皮較薄，成本較低，但承載能力較弱，不適合高功率的電子產(chǎn)品。

2.1oz(35μm)銅皮：是較常見的厚度規(guī)格，適用于大多數(shù)的電子產(chǎn)品制造。它具有較好的導(dǎo)電性能和散熱效果，價(jià)格適中，成本控制在合理范圍內(nèi)。

3.2oz(70μm)銅皮：適用于一些對(duì)導(dǎo)電性能和散熱效果要求較高的電子產(chǎn)品，如高功率放大器、電源模塊等。這種厚度的銅皮可以提供更好的導(dǎo)電性能和散熱效果，但價(jià)格也相對(duì)較高。

4.3oz(105μm)銅皮：通常用于一些特殊要求的電子產(chǎn)品，如高頻電路、動(dòng)力電子設(shè)備等。這種厚度的銅皮具有非常好的導(dǎo)電性能和散熱效果，但成本也相應(yīng)增加。

5.4oz(140μm)銅皮：一般用于一些高功率和高頻率電子設(shè)備，如RF功率放大器、天線等。這種銅皮的導(dǎo)電性能和散熱效果非常好，但成本較高。

需要注意的是，選擇合適的銅皮厚度應(yīng)根據(jù)電路板的具體用途和要求來決定。通常情況下，對(duì)于一般的電子產(chǎn)品制造，1oz銅皮是較為常見和適合的選擇。而對(duì)于一些對(duì)高功率、高頻率等特殊要求的電子產(chǎn)品，可以選擇較厚的銅皮來提高導(dǎo)電性能和散熱效果。

總之，電路板銅片的厚度是影響電路板性能和成本的重要因素之一。根據(jù)具體需求選擇合適的銅皮厚度，可以滿足電路板的導(dǎo)電、散熱和功能要求，同時(shí)也在成本控制范圍內(nèi)。