那么，PCB板電鍍銅的原理是什么呢？首先，我們需要了解一些基礎知識。銅鍍層可以分為兩類：化學沉積和電化學沉積。電化學沉積是一種快速的、自動化和可控制的方法。在電解質中，銅離子隨著電流的流動，減少，最終沉積在PCB表面。

電鍍銅的過程分為預處理、電解、沖洗和干燥四個步驟。在預處理階段，必須保證PCB表面無油污和金屬氧化層。在電解過程中，應根據電流密度、溫度和溶液濃度來控制濃度。在沖洗階段，應消除電解質和水的殘留物，確保PCB表面光滑。在干燥階段，禁止使用高溫干燥方式，以保持銅鍍層的完整性。

PCB電鍍銅過程中發生分層的原因主要有以下幾個方面：

首先是電鍍液體的組成。金屬離子的濃度過低或電解液樣不能形成充分的金屬鍍層，容易導致分層的現象。其次是電鍍工藝的控制。控制前述中的電流密度、溫度和溶液濃度是減少分層的重要措施。第三是PCB表面的處理。如果在電鍍液中的PCB表面未能徹底去除污物和氧化層，分層的風險就會增加。

為保證PCB板電鍍銅的質量，必須注意控制電鍍液體、電鍍工藝和PCB表面預處理。特別是在電解過程中，電流密度必須合理控制，防止電流密度過高或過低，導致分層現象。此外，完善的電鍍液體循環或加熱機制，能夠有效避免溫度變化過大引起的分層問題。

總之，在PCB板電鍍銅過程中，掌握電鍍液體、電鍍工藝和PCB表面處理的技術要求是避免分層的關鍵。因為這能夠確保高質量的銅電鍍層，對電子產品的可靠性、性能和壽命都有著至關重要的影響。