首先，表層鋪銅指的是在電路板表面加工出一層銅箔，這樣可提高PCB的導電性，同時也有助于PCB在加工過程中的防腐蝕和結構穩定。通常情況下，表層鋪銅的厚度為1oz（盎司），1oz約等于35um（微米），但是在一些高速電路設計中，表層鋪銅的厚度會增加到2oz或3oz。

其次，外層銅厚是指PCB外層的銅箔厚度，多數情況下，外層銅厚的厚度也為1oz*（35um），但在某些特殊設計中會達到更厚的厚度。外層銅厚是一個重要的指標，會影響到PCB的導熱性、穩定性、可靠性和制作成本等因素。

最后，內層銅厚指PCB電路板內部的銅箔厚度，與外層銅厚相比，內層銅厚很少被人關注。內層銅厚的主要作用是改善PCB的信號傳輸的質量穩定性，因此，內層銅箔一般會選用較為純凈的銅箔，且銅箔厚度也會相對小一些。

綜上所述，PCB表層鋪銅、外層銅厚與內層銅厚的概念及其區別已經非常清晰明了。在設計、生產和使用PCB過程中，對這些概念的了解具有十分重要的意義，將有助于更好地發揮PCB的作用，保證電路板的質量穩定和可靠性。