在PCB設計中，走線的路徑規劃是非常重要的一項工作，走線的布局不僅要考慮到信號的傳輸和損耗，還要充分考慮布線的可行性和可維護性。為了優化電路的性能和降低布線的難度，設計師們經常會嘗試讓走線能夠穿過元器件。那么，PCB走線可以穿過元器件嗎？這一問題需要我們從不同的角度來考慮。
首先，從設計的角度來看，走線可以穿過元器件。在不影響元器件性能的情況下，盡可能讓布線貼近元器件越來越成為設計師們的共識。現在，一些設備這樣做已經成為了標配。但我們需要注意的是，設計時要堅持高質量的設計原則，保證走線的規劃、安排和控制布線的長度等設計方面的要求。
其次，從制造的角度來看，走線也可以穿過元器件，但要注意有些情況下不可取。據專業的PCB制造廠家介紹，走線穿過元器件可能會使得線與元器件之間的距離變得非常近，可能會導致兩者之間的短路甚至芯片損壞。此外，當元器件非常密集放置時，走線穿過元器件可能會導致單個元器件的封裝難度增加。因此，在PCB制造過程中，要對每個元器件進行詳細的定位排布，以免在制造過程中造成不必要的負擔。
最后，從實際工程使用的角度來看，穿過元器件的走線并非純粹的好處，而是權衡和取舍。在實際的設計中，走線要也參考元器件產品的封裝形式、功耗等不同因素。對于高功耗和需要較高可靠性的電路而言，通過腳底之間的走線是更好的選擇。而對于布線空間較小、PCB布局受限等情況下，走線穿過元器件也可以解決因布線區域不足而導致的問題。
綜上所述，PCB走線可以穿過元器件，但需要根據實際情況進行判斷。從理論上來說，如果在保證信號質量的前提下，走線是可以穿過元器件的。在實際應用中，要考慮到設計的復雜性、制造工藝的難度以及實際工程應用的可靠性等多個因素。因此，在進行布線設計的時候，需要根據實際情況進行權衡，做出科學的選擇。
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