PCB是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分，其質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能有很大影響。而PCB的覆銅也是一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)。那么，當(dāng)我們需要去掉PCB的覆銅時(shí)，要怎么做呢？
在制作PCB時(shí)，無(wú)論是單面還是雙面板，覆銅都是必須要處理的一個(gè)環(huán)節(jié)。但是，在有些情況下，我們需要去掉一部分覆銅或者全部去掉覆銅，那么我們就需要去掉這些覆銅了。下面，就為大家介紹兩種去掉PCB覆銅的方法。
一、摳銅
1.1 摳銅工具
我們?cè)趽搞~時(shí)需要用到的工具主要有電轉(zhuǎn)子、顯微鑷子、小錘子等。
1.2 摳銅的步驟
①首先，我們需要用針對(duì)要摳掉的區(qū)域劃出一個(gè)框，然后用電鉆鉆個(gè)洞，使得要去掉的銅可以從洞中削除。
②然后用顯微鑷子夾住要去掉的銅，輕輕用力將其摳下即可。
③若有多個(gè)洞需要去掉，可重復(fù)以上步驟，直至去掉所有要去掉的銅。去掉后還需打磨研磨使其平整。
二、去銅
2.1 去銅工具
我們?cè)谌ャ~時(shí)需要用到的工具主要是分板器、光刻膠、電鍍金等。
2.2 去銅的步驟
①首先，我們需要將PCB放入分板器中，并將要保留的部分用光刻膠遮蓋住。接著將鹽酸和氫氧化鈉的混合液倒在PCB上使其腐蝕。
②腐蝕完后再將PCB放入氧化鐵的溶液中，使其氧化，PCB上的銅就會(huì)被鐵氧化物代替。
③在鐵氧化物被覆蓋后，再用電鍍金將保留的鐵氧化物覆蓋一層金，使其全部覆蓋，PCB覆銅的工作就完成了。
總結(jié)：以上兩種方法都是去掉PCB覆銅的常見(jiàn)方法，選擇何種方法主要取決于個(gè)人需求。當(dāng)我們處理好PCB覆銅時(shí)，一定要保證水平，不然可能會(huì)影響PCB未來(lái)的使用，而這些細(xì)節(jié)的處理需要不斷的實(shí)踐和學(xué)習(xí)才能做到更好。
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