在PCB的制作過程中，過孔是不可或缺的一部分。過孔是把電路板上的銅配以環形、圓形或矩形等不同形狀的金屬孔，形成繞孔和插件孔，以便于組件的安裝和連線。但是，在過孔的制作過程中，會出現過孔變綠的現象，這不僅會影響電子產品的外觀，也會影響后續的工作效率。
那么，為什么PCB放置過孔后會變綠呢？
首先，我們來看看PCB的制作過程。PCB的制作大概可以分為三個步驟：制板、成膜、刻蝕。其中，成膜是 PCB 制作的重要環節。
在制板過程中，需要將銅箔鋪在里面，并通過光刻技術，將需要的線路和過孔進行遮光和曝光，接著將化學溶液進行噴灑，將未被遮光的區域腐蝕，以得到所需的線路和過孔。
在成膜過程中，需要使用敏化劑對PCB進行處理，敏化劑是一種極易氧化的化學物質，容易受到空氣中的氧氣影響而變綠。
經過以上的制作過程，過孔的表面就會被覆蓋上一層敏化劑，由于敏化劑本身極易氧化，當PCB暴露在空氣中時，敏化劑會受到空氣中的氧化作用，而變成一層綠色的污漬，使得過孔顯得綠油油的。
那么，如何解決PCB放置過孔后變綠的問題呢？
首先，我們可以考慮將敏化劑稍微調整一下。我們可以添加一些穩定劑，以延長敏化劑的壽命，減少空氣中氧化作用的影響，在過孔上形成穩定的覆蓋層，使得PCB放置過孔后不會變綠。
其次，我們可以嘗試將PCB存放在采用一定的條件下進行包裝，盡可能的將其與空氣隔離，減少變綠的可能性。
最后，我們也可以考慮采用封裝工藝來改善這一問題。封裝是一種將電子元器件進行密封和封裝的技術，它可以減輕外界環境的影響，使得PCB過孔的表面不會暴露在空氣中，減少其受氧化作用的影響，避免變綠現象的產生。
總之，PCB放置過孔后變綠的原因是因為里面的敏化劑受到氧化作用的影響，而所采取的解決方法主要是通過調整敏化劑、封裝和采取合理的包裝等措施來減少其對過孔的氧化作用，避免變綠現象的產生。
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