FPC柔性電路板，顧名思義就是指一種以柔性基材制作的電路板。 基材為鍍銅聚酰亞胺，特征是具有優越的柔性和可彎折性，因此常常用于那些對電路鋪墊和布線要求高，同時又要求高度柔性彎曲的場合。
與其他硬性板子不同， FPC板子 的基材可彎曲，可滾起來裝入筆記本電腦、手機等這樣的設備中。它具有伸縮性和抗扭曲性、抗剪切性保證原始特性，可以制造非常復雜的電路連接，可以充分利用設備的空間設計，可以減輕整個設備的重量，從而滿足經濟性和實用性的要求。
FPC柔性電路板制作的流程：
1.準備制作電路板所需的材料和設備，包括柔性基材、銅箔、膠合劑、光敏膠等材料以及光刻機、剝銅機、蝕刻機、wipper等設備。
2.對柔性基材和銅箔分別進行打光處理以及罩膠，然后光刻銅箔；
3.利用光刻機通過曝光及顯影方法，將阻焊層和銅箔板圖案進行固化；
4.利用蝕刻機去除未光刻的銅箔以及未受光刻的工藝膠，完成銅箔圖案與基板的劃分；
5.在銅箔上鋪上光固化膠，并曝光固定圖形；
6.利用剝銅機去除光敏膠，然后利用酸堿淋洗法從導電層中去除殘銅。
總而言之，FPC柔性電路板因其柔性和靈活性而被廣泛使用，尤其是在高端電子產品等相關領域中。雖然這需要一系列的制造工藝和技術方面的嫻熟掌握，但是它的優越性能和豐富能力，讓它成為未來技術的熱門領域之一。
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