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fpc柔性電路板,柔性電路板制作流程

FPC柔性電路板,顧名思義就是指一種以柔性基材制作的電路板。 基材為鍍銅聚酰亞胺,特征是具有優越的柔性和可彎折性,因此常常用于那些對電路鋪墊和布線要求高,同時又要求高度柔性彎曲的場合。

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與其他硬性板子不同, FPC板子 的基材可彎曲,可滾起來裝入筆記本電腦、手機等這樣的設備中。它具有伸縮性和抗扭曲性、抗剪切性保證原始特性,可以制造非常復雜的電路連接,可以充分利用設備的空間設計,可以減輕整個設備的重量,從而滿足經濟性和實用性的要求。

FPC柔性電路板制作的流程

1.準備制作電路板所需的材料和設備,包括柔性基材、銅箔、膠合劑、光敏膠等材料以及光刻機、剝銅機、蝕刻機、wipper等設備。

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2.對柔性基材和銅箔分別進行打光處理以及罩膠,然后光刻銅箔;

3.利用光刻機通過曝光及顯影方法,將阻焊層和銅箔板圖案進行固化;

4.利用蝕刻機去除未光刻的銅箔以及未受光刻的工藝膠,完成銅箔圖案與基板的劃分;

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5.在銅箔上鋪上光固化膠,并曝光固定圖形;

6.利用剝銅機去除光敏膠,然后利用酸堿淋洗法從導電層中去除殘銅。

總而言之,FPC柔性電路板因其柔性和靈活性而被廣泛使用,尤其是在高端電子產品等相關領域中。雖然這需要一系列的制造工藝和技術方面的嫻熟掌握,但是它的優越性能和豐富能力,讓它成為未來技術的熱門領域之一。

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